お仕事情報
【 こちらの求人の募集は終了しました。 】電子デバイス製造業でのエンジニア
正社員の案件です!
| 掲載日 | |
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| 求人番号 | T039-3A |
| 企業名 | 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン 福井製造部 |
| 勤務地住所 | 福井県坂井市春江町大牧 |
| 職種 | 工場・製造 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 雇用期間の定め | なし |
| 試用期間 | あり 期間3~6ヶ月 |
| 仕事内容 |
〇仕事内容〇 経験に応じて当社の技術力を支えるエンジニア職として 製品立上げ・開発、生産設備立上げ、プロジェクトに携わっていただきます。 将来的には国内のみならず、ワールドワイドに活躍できる エンジニアになってもらいたいという想いです。
〇必須条件〇 半導体の後工程業界で「半導体プロセス、生産設備、 品質マネジメントシステム・改善、パッケージ設計」の技術・開発職での業務経験
〇歓迎条件〇 基本的な英文読み書き、英会話によるビジネスコミュニケーションができると尚良い
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| 固定残業代 | なし |
| 残業手当 | あり |
| 昇給 | あり (前年度実績) |
| 通勤手当 | あり 上限実費支給(上限なし)円 |
| 年収 | 310万円 〜 710万円 |
| 賃金締切日 | 月末日 |
| 賃金支払日 | 25日 |
| 就業時間 |
フルタイム (1)8時00分 〜 17時00分 休憩:1時間 実労働時間:8時間 |
| 時間外 | あり (月平均20時間) |
| 休日 |
土
日
祝
会社カレンダーによる |
| 年間休日 | 116日 |
| 学歴(履修科目) | 大学院 大学卒以上 |
| 経験 | 半導体の後工程業界で「半導体プロセス、生産設備、品質マネジメントシステム・改善、パッケージ設計」の技術・開発職での業務経験のある方。 |
| 加入保険 | 健康保険 , 厚生年金 , 雇用保険 , 労災保険 , 財形 |
| 有給休暇 | あり |
| 退職金制度 | あり (2年以上) |
| 勤務延長 | なし |
| 育児休業 | 実績あり |
| 介護休業 | 実績あり |
| 看護休暇 | 実績なし |
| 教育制度/資格補助 | なし |
| 免許・資格 | <歓迎条件>基本的な英文読み書き、英会話によるビジネスコミュニケーションが取れる方 |
| 従業員数 | 全体:3000名 部署内:327名 同じ仕事の方:10名 |
| 採用人数 | 2名 |
| 事業内容 | 組立およびテストの請負サービスを提供する、日本でトップクラスを誇る代表的なプロバイダーの1つです。当社は、パッケージデザイン、特性評価、ウェーハソート、組立て、最終テスト、目視検査、および流通サービスに至るまでの半導体のバックエンド事業に総合的なターンキーソリューションをもたらします。 |
| 会社の特徴 | 当社は1970年の創業以来、一貫して半導体後工程の受託サービスをお客様に提供してきました。創業からこれまで、世界経済の構造変化、電子産業の大幅な進歩、半導体産業構造の激変といった多くの環境変化にさらされてきましたが、お客様はもとより、取引先・行政・関係する地域の方々他、多くの方々に支えられ、最初の大分県の小さな工場から、現在では全国に拠点を有する日本最大級の半導体後工程受託メーカーにまで成長することができました。 |
| 受動喫煙対策 | あり(屋内禁煙) |







